이빔 금 박막 증착 몰리 라이너

금을 박막으로 올리면서, 가장 적합한 라이너는 몰리가 아닌가 생각된다.

텅스텐도 많이 사용하지만, 아무래도 spit 현상을 감소 시키기 위해서는 텅스텐 보다는 몰리가 적합하다.

그라파이트 라이너에 유리질 카본을 코팅한 것도 상당히 좋다.

다만, 금은 열전도율이 좋아서, 냉각이 잘되면 증착레이트 파워가 굉장히 많이 소진되는 경우가 있다.

300mA 이상의 파워로 공정이 진행되는 경우, 써멀 스트레스로 인해서 QCM 센서가 안정이 안되는 경우가 있다.

이런 경우에는 QCM을 Alloy로 사용하거나, 증착파워를 낮추는 방법을 시도해 볼 수 있다.

증착 파워를 낮추기 위해서는 냉각 효율을 낮추어야 하기 때문에 라이너를 공중에 띄우는 방법을 사용 하거나, 소스의 양을 조절하는 방법을 사용 할 수 있다.

소스의 양을 줄이는 것은 라이너의 불필요한 부피를 줄이면서 실제 두께가 두꺼워 지기 때문에 파워가 감소하는 효과를 기대 할 수 있다.

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다만, 소스의 양 조절에 실패하거나, 스윕을 적절하게 하지 않으면, 라이너를 증착하는 일이 발생 할 수 있으므로 주의해야한다.

일반라이너

소스의 양을 줄이는 라이너

또 다른 방법은 라이너를 공중부양 시키는 방법이다. 라이너 밑에 몰리나 텅스텐을 깔고 그위에 라이너를 올리는 방법이다.

파워를 많이 소진하는 머트리얼은 이방법을 많이 사용하는데, 따로 라이너를 가공하거나 하지 않아도 되기 때문에 상당히 효율적인 방법이다. 다만, 파워를 급격하게 변화하게 되면, 소스가 순간적으로 붕괴되면서 튀어 나오는 참사가 발생 할 수 있어 주의해야한다.

그리고, 소스가 공중에 떠있기 때문에 라이너 자체의 온도가 소스의 양과 위치에 따라서 비선형적으로 증가하는 현상이 있을 수 있다. 안정적이면서, 반복적인 공정에서 지속성을 유지하기가 어려울 수 있다.

 

[추가]

증착이 잘 되다가 어느 순간 증착 속도가 안정이 안되면서 심하게 흔들리는 경우가 있다.

이런 경우에는 또 하나 살펴 보아야 하는 것이 소스의 기초가 잘 되어 있는가이다.

소스를 한덩어리로 잘 녹여주어야 하고, 이때는 양도 중요하다.

그리고, 무엇보다 소스가 넓게 퍼지지 않아야 하는데, 보통 소스를 추가하면서 소스가 넓게 퍼지고 라이너의 옆면으로 엉겨 붙는 경우 이런 현상이 발생 할 수 있다.

제대로 기초를 만든 경우

기초를 잘못 만든 소스

아래와 같이 소스가 기초를 형성하게 되면, 레이트문제도 발생하고, 스핏, 경우에 따라서는 도가니가 깨지는 현상도 발생하게 된다.

이빔 증착 소스는 처음에 금속 소스를 잘 녹여서 한덩어리로 만드는 과정이 가장 중요하다.