실리콘은 세계에서 가장 널리 사용되는 원소 중 하나입니다. 짙은 회색이며 푸른빛을 띠는 준금속성 물질입니다. 녹는점은 1,410°C, 밀도는 2.32 g/cc, 증기압은 1,337°C에서 10-4 Torr 입니다. 깨지기 쉬운 준금속으로 쉽게 깨질 수 있습니다. 실리콘은 전자 및 컴퓨터 산업에 널리 사용되는 반도체입니다. 용도에 따라 비소, 인 또는 붕소로 도핑되는 경우가 많습니다. 진공 상태에서 증발시켜 회로 소자, 데이터 저장 장치, 배터리 제조에 사용됩니다.실리콘(Si(P형))의 열증발실리콘을 열적으로 증발시키는 것은 어렵거나 불가능합니다.재료의 증발 온도는 10-2 Torr 의 증기압에 도달하는 데 필요한 온도입니다 . 이 증기압에서 일반적인 소스-기판 구조를 갖는 시스템에서 높은 증착 속도가 가..

요즘 귀금속, 특히 금이나 Pt, 팔라듐 같은 소스와 희귀 금속의 값이 천정지부로 솓구치고 있다.이런 증착 소스의 비용 증가는 박막을 증착하는 사용자에게 큰 부담으로 다가 오고 있다.그래서, 최근에는 소스의 소모량을 줄이고, 쉴드 커버등의 크리닝을 통한 회수양의 증가와 편이성을 고려하기도 한다.무엇보다도 한번에 채워 넣는 소스양과 비용에 부담을 많이 느끼기 때문에, 15cc이상의 이빔을 사용하는 경우에는 라이너의 내부크기를 조절해서 소스 충전양을 줄이기도 한다.가장 손쉽게 줄이는 방법은 내부의 소스 들어가는 부분을 줄이는 것이다.규격대로 축소한다면 다음의 표를 따르면 된다.하지만 물질에 따라서 스윕이 중요한 경우에는 특별히 깊이를 줄이고, 넓게 소스를 퍼지게끔 하기도 하고,스윕없이 포인트 스팟으로 증착을..

이빔 장비에서 초점이 2군데 맺히는 경우가 있다. 이런 경우에는 마그네틱 필드의 초점을 조절하는 폴피스에 문제가 있을 가능성이 많다. 폴피스의 얼라인이 틀어지거나, 자성체 등으로 코팅이 되는 경우를 의심해 보아야 한다. 이때 조심해야 하는 것은 폴피스를 본체에서 절대 때지 않는 것이다. 가끔 폴피스가 떨어졌다가 붙으면 원래의 자성이 틀어지는 경우가 있다. 이경우 이빔이 가운데 들어오지 않는 문제가 있다. 주의 해야 한다. 거의 대부분은 폴피스가 풀리거나 해서 얼라인이 틀어진 경우이기 때문에 반듯하게 맞추어주면 해결되는 경우가 많다.

매뉴얼 참고 자료 MDC 이빔 시스템

레스커 참고 사이트 https://www.lesker.com/newweb/deposition_materials/depositionmaterials_evaporationmaterials_1.cfm?pgid=ti4b Kurt J. Lesker Company Enabling Technology for a Better World www.lesker.com 써멀

레스커 참고자료 https://www.lesker.com/newweb/deposition_materials/depositionmaterials_evaporationmaterials_1.cfm?pgid=ag2 Kurt J. Lesker Company Enabling Technology for a Better World www.lesker.com