요즘 귀금속, 특히 금이나 Pt, 팔라듐 같은 소스와 희귀 금속의 값이 천정지부로 솓구치고 있다.이런 증착 소스의 비용 증가는 박막을 증착하는 사용자에게 큰 부담으로 다가 오고 있다.그래서, 최근에는 소스의 소모량을 줄이고, 쉴드 커버등의 크리닝을 통한 회수양의 증가와 편이성을 고려하기도 한다.무엇보다도 한번에 채워 넣는 소스양과 비용에 부담을 많이 느끼기 때문에, 15cc이상의 이빔을 사용하는 경우에는 라이너의 내부크기를 조절해서 소스 충전양을 줄이기도 한다.가장 손쉽게 줄이는 방법은 내부의 소스 들어가는 부분을 줄이는 것이다.규격대로 축소한다면 다음의 표를 따르면 된다.하지만 물질에 따라서 스윕이 중요한 경우에는 특별히 깊이를 줄이고, 넓게 소스를 퍼지게끔 하기도 하고,스윕없이 포인트 스팟으로 증착을..

이빔 장비에서 초점이 2군데 맺히는 경우가 있다. 이런 경우에는 마그네틱 필드의 초점을 조절하는 폴피스에 문제가 있을 가능성이 많다. 폴피스의 얼라인이 틀어지거나, 자성체 등으로 코팅이 되는 경우를 의심해 보아야 한다. 이때 조심해야 하는 것은 폴피스를 본체에서 절대 때지 않는 것이다. 가끔 폴피스가 떨어졌다가 붙으면 원래의 자성이 틀어지는 경우가 있다. 이경우 이빔이 가운데 들어오지 않는 문제가 있다. 주의 해야 한다. 거의 대부분은 폴피스가 풀리거나 해서 얼라인이 틀어진 경우이기 때문에 반듯하게 맞추어주면 해결되는 경우가 많다.

매뉴얼 참고 자료 MDC 이빔 시스템

레스커 참고 사이트 https://www.lesker.com/newweb/deposition_materials/depositionmaterials_evaporationmaterials_1.cfm?pgid=ti4b Kurt J. Lesker Company Enabling Technology for a Better World www.lesker.com 써멀

레스커 참고자료 https://www.lesker.com/newweb/deposition_materials/depositionmaterials_evaporationmaterials_1.cfm?pgid=ag2 Kurt J. Lesker Company Enabling Technology for a Better World www.lesker.com

이빔 증착기는 써멀, 스퍼터와 함께 가장 기본적인 증착기 중에 하나이다. 주로 금속박막을 제조하는데 사용되며, 간단한 구성에 효율 좋은 박막을 얻을 수 있다. 기구물이 스퍼터나 써멀에 비해 간단하고, 여러 물질을 증착 가능하기 때문에 잔고장이 적고 매우 효율적이라 할 수 있다. 이빔 증착기에서 가장 많이 발생하는 문제는 주로 아크로 인한 피드쓰루와 파워 서플라이 데미지, 그리고 필라멘트의 손상이다. 그 중에서 필라멘트의 손상은 주로 챔버 벤트와 같은 급격한 냉각으로 발생하기 때문에, 챔버 벤트전에 시간만 충분히 주어도 문제를 예방 할 수 있다. 피드쓰루나 파워의 손상은 고전압으로 인한 문제가 주요 원인이기 때문에, 사용 방법에 따라서 문제를 방지하는 것이 어려울 수 있으나, 필라멘트의 손상은 벤트만 잘해..