박막 필름을 만드는 증착 기술의 분류
마이크로 전자 장치를 제조하는 데 사용되는 박막은 모두 일종의 증착 기술을 사용하며, 여기서 사용하는 용어는 기판에 증착물을 형성하는 것을 말합니다. 반도체 장치 제조에서 사용 되고 있는 증착 기술(일반적으로 사용되는 약어와 함께)은 다음과 같습니다.저압 화학 기상 증착 - LPCVD플라스마 강화 화학 기상 증착 - PECVD Sub-Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition - SACVD대기압 화학 기상 증착 - APCVD원자층 증착 - ALD물리 기상 증착 - PVD초고진공 화학기상증착 - UHV-CVD Diamond-Like Carbon - DLC Commercial Film - CF에피택셜 증착 - Epi참고 사이트https://www.mks.com..
2024.08.28