반도체 공정 정리 한국과학기술원 22년도 자료 참고

웨이퍼 제조->산화공정->포토공정->식각공정 ->증착 및 이온주입 공정증착 및 이온 주입 공정 : 반도체의 기본적인 재료를 구축한 상태가 만들어진 상태가 됨. 이제는 본래의 목적인 전자기계가 가능한 상태의 기초를 이루어야 하는데, 이러한 전자기기는 전자신호를 증폭(트랜지스터)하고, 저장(콘덴서)하고, 전기 신호의 통과 및 차단(다이오드)이 가능한 상태를 이루어야 할 것임.- 이를 위해서는 단층이 아닌 적층이 필요한데, 이렇게 수백개의 층을 만들어 집적된 회로를 구축해야 하는데 이를 IC(Integrated Circuit Chip)이라고 함2).2) 현재 미국의 마이크론, 한국의 삼성전자와 SK하이닉스가 176단 적층 낸드 플래시 개발에 성공해 기존의 128단 적층 보다 생산성을 35%, 데이터 읽기와 전..

2025.02.07