스퍼터건(Sputter Gun) 자석 배치에 따른 특성 변화

1.    개요1)     Magnetron Sputtering(마그네트론 스퍼터링)은 반도체, 디스플레이, 태양전지, 센서 등 다양한 산업에서 널리 사용되는 박막 증착 기술입니다. 이 방법은 진공 환경에서 플라즈마를 생성하고, 이온화된 기체(주로 아르곤, Ar)를 타겟(증착할 소재)과 충돌시켜 증착 시키고자 하는 원자들을 방출시키는 방식으로 작동합니다.2)     Magnetron Sputtering의 가장 큰 특징은 자기장(Magnetic Field)을 활용하여 전자의 체류 시간을 늘리고 플라즈마 밀도를 높이는 것입니다. 이를 통해 증착 속도를 향상시키고, 균일한 고품질의 박막을 형성할 수 있습니다. 일반적인 열 증착 방식과 비교하여 높은 에너지를 이용하기 때문에, 보다 밀도가 높은 박막 형성이 가능..

2025.02.14