스퍼터링에서 세라믹타겟이 깨지는 이유는

스퍼터링에서 세라믹 타겟이 깨지는 이유는 몇가지가 있습니다.

1. 최대 전력 밀도

적용 할 수 잇는 파워의 양은 물질, 재료 마다 다릅니다. 가장 일반적인 재료에 관한 권장  파워 또는 최대 전력밀도를 확인 하고 범위안에서 사용하는 것이 좋습니다.

2. 램핑 파워

일부 재료는 느린 전력 변화가 필요합니다. 급격한 파워 변화로 인한 스트레스는 재료의 파손을 초래하게 됩니다. 일부 물질, 재료는 램핑 과정이 필요합니다.

일반 적인 램핑은 다음과 같습니다.

초기 방전 압력을 5.0E-2 Torr 정도에서 시작합니다.

플라즈마가 안정적으로 유지되는 공정압력으로 감압합니다.

압력이 내려가면서 증착 속도가 증가합니다.

방전으로 플라즈마를 안정화 시키면서 파워를 분당 20W 이하로 증가 시킵니다.

최대 허용 전력 밀도 안에서, 공정을 완료하고, 서서히 파워를 감소 시킵니다. 속도는 올리는 속도와 같거나 더 느릴 수 있습니다.

 

3. 본딩

타겟 백킹 플레이트와 본딩을 하면, 냉각 성능이 향상되고, 얇은 타겟의 안정성을 높일 수 있습니다. 세라믹 타겟의 경우에는 얇은 균열에도 스퍼터링이 가능합니다. 하지만, 균열이 크게 되면 본딩재료가 밖으로 나오면서 타겟 표면이 오염 될 수 있습니다. 

4. 낮은 융점

일부 재료는 실제로 스퍼터링 중에 녹을 수 있습니다.

5. 스퍼터 건의 문제

스퍼터 건의 음극 표면에 문제가 있는 경우 냉각이 균일하게 되지 않아 타겟이 파손 될 수 있습니다.

그밖에 과열이나 냉각 용량 부족 등등의 원인이 있을 수 있습니다.