이빔 15cc 이하의 소스로 귀금속 증착을 원하는 경우

요즘 귀금속, 특히 금이나 Pt, 팔라듐 같은 소스와 희귀 금속의 값이 천정지부로 솓구치고 있다.

이런 증착 소스의 비용 증가는 박막을 증착하는 사용자에게 큰 부담으로 다가 오고 있다.

그래서, 최근에는 소스의 소모량을 줄이고, 쉴드 커버등의 크리닝을 통한 회수양의 증가와 편이성을 고려하기도 한다.

무엇보다도 한번에 채워 넣는 소스양과 비용에 부담을 많이 느끼기 때문에, 15cc이상의 이빔을 사용하는 경우에는 라이너의 내부크기를 조절해서 소스 충전양을 줄이기도 한다.

가장 손쉽게 줄이는 방법은 내부의 소스 들어가는 부분을 줄이는 것이다.

규격대로 축소한다면 다음의 표를 따르면 된다.

하지만 물질에 따라서 스윕이 중요한 경우에는 특별히 깊이를 줄이고, 넓게 소스를 퍼지게끔 하기도 하고,

스윕없이 포인트 스팟으로 증착을 하는 경우에는 넓이보다는 깊이를 더 깊게 하는 것이 유리한 경우도 있다.

그리고, 라이너의 재질 역시 물질에 맞는 것으로 가공을 하는 것이 좋다.

다만, 재질에 따라서 라이너의 가격이 비싼 경우가 있기 때문에 선택에 어려움을 겪을 수도 있다.

기존 정상적인 양의 소스보다 적은양을 사용하기 때문에, 사용자는 스윕의 제한과 냉각 능력의 변화등을 고려해서 사용해야 한다. 

이런 차이들은 박막의 균일도에 변화를 줄 수 있고, 과한 파워로 인해 라이너가 파손되거나 소스의 품질을 버리는 경우도 발생 할 수 있다.