박막 필름을 만드는 증착 기술의 분류

마이크로 전자 장치를 제조하는 데 사용되는 박막은 모두 일종의 증착 기술을 사용하며, 여기서 사용하는 용어는 기판에 증착물을 형성하는 것을 말합니다. 반도체 장치 제조에서 사용 되고 있는  증착 기술(일반적으로 사용되는 약어와 함께)은 다음과 같습니다.

• 저압 화학 기상 증착 - LPCVD
• 플라스마 강화 화학 기상 증착 - PECVD
• Sub-Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition  - SACVD
• 대기압 화학 기상 증착 - APCVD
• 원자층 증착 - ALD
• 물리 기상 증착 - PVD
• 초고진공 화학기상증착 - UHV-CVD
• Diamond-Like Carbon  - DLC
• Commercial Film  - CF
• 에피택셜 증착 - Epi

참고 사이트

https://www.mks.com/n/thin-film-deposition-overview

Thin Film Deposition Overview