스퍼터 방식으로 구리 박막 증착, 접착력(Adhesion) 문제에 대해서

 스퍼터 방식으로 증착된 구리 박막은 실제 반도체 공정에서 매우 중요한 부분을 차지한다.

 스퍼터 방식은 대면적 제조 설비로서의 장점도 있다.

 클러스터 챔버나 인라인 방식 등을 이용하여 한번에 쭉 공정을 이어나갈 수 있는 것이다.

 이러한 스퍼터 방식의 구리 박막 제조에서 여러가지 문제가 발생 할 수 있지만, 가장 많이 발생하는 것중에 하나가 접착력이다.

 접착력을 개선하기 위한 방법으로 여러가지가 적용되는데, 특히 프리 크리닝 방법과 공정 후 어닐링 적용은 효과가 좋은 편이다.

 하지만 박막을 증착하면서 가장 중요한 것은 막자체의 접착력을 강화하는 방법이다.

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 구리 뿐만 아니라 알루미늄 박막에서도 마찬가지인데, 최대한 증착 속도를 빠르게 유지하는 것이 좋다. 거의 대부분 원인을 알 수 없는 문제가 발생하였다면, 증착속도를 증가시켜 보는 것이 좋다.

 일반적으로, 구리 스퍼터링에서 박막의 증착속도를 증가시키시 위해서는 공정 압력을 낮추고, 파워를 증가 시켜야 한다.

 다만, 공정 압력은 제어에 많은 영향을 받기 때문에, 가장 손쉬운 방법은 파워를 증가시키는 것이 아닌가 생각한다.

 스퍼터링을 진행하면서 히팅을 해주는 것도 하나의 방법이 될 수 있다.