스퍼터 타겟은 물질의 특성상 본딩(금속 접합 백킹 플레이트)가 필요한 경우가 있습니다. 다양한 이유로 백킹 플레이트 본딩이 필요한데, 가장 주요한 이유는 스퍼터링 물질의 특성을 유지하기 위한 것입니다. 모든 물질을 본딩 할 필요는 없습니다. 금, 알루미늄, 은, 구리, 철 과 같은 금속들은 탄성계수가 낮고, 고전도성, 연성 금속은 일반적으로 하지 않아도 됩니다. 반면에 크롬, 안티몬, 비스무트, 이리듐, 코발트와 같이 부서지기 쉬운 금속은 본딩을 해주어야 합니다. 그리고, 산화물, 질화물, 탄화물, 유리와 같은 대부분의 무기 비금속 세라믹은 사용하기 전에 백킹플레이트에 본딩을 해주어야 합니다. 물론 다양한 이유로 본딩이 필요하기 때무에 물질의 특성을 확인 하는 것이 중요합니다. 그러나, 가장 큰 이유는 ..

스퍼터 타겟을 본딩하는데 적당한 물질로는 인듐이 있다. 인듐은 정방정계결정구조를 갖고 있는 물질이다. 평면에서 쌍을 이루거나 미끄러질 수 있다. 이것은 인듐이 Z 또는 수평 방향으로 분리되지 않고 측면으로 이동 할 수 있는 특징이 있음을 의미한다. 이러한 물리적 특성은 두가지 서로 다른 물질을 부착 시켰을 때, 개별 팽창 계수를 기준으로 부착면에서 서로 다른 팽창 및 수축을 할 수 있다는 것을 의미하기도 한다. 이러한 특징은 재료에 높은 응력이나 변형을 유발하지 않기 때문에 부착되어 있는 물질의 파손, 균열, 변형을 방지 할 수 있는 것이다. 스퍼터의 구조상 백플레이트 냉각 면과 증착 타겟의 표면이 플라즈마의 에너지로 인해 스트레스 받는 것을 생각한다면, 이러한 인듐의 특성은 아주 유용한 것이다. 그리고..