스퍼터링에서 세라믹 타겟이 깨지는 이유는 몇가지가 있습니다. 1. 최대 전력 밀도 적용 할 수 잇는 파워의 양은 물질, 재료 마다 다릅니다. 가장 일반적인 재료에 관한 권장 파워 또는 최대 전력밀도를 확인 하고 범위안에서 사용하는 것이 좋습니다. 2. 램핑 파워 일부 재료는 느린 전력 변화가 필요합니다. 급격한 파워 변화로 인한 스트레스는 재료의 파손을 초래하게 됩니다. 일부 물질, 재료는 램핑 과정이 필요합니다. 일반 적인 램핑은 다음과 같습니다. 초기 방전 압력을 5.0E-2 Torr 정도에서 시작합니다. 플라즈마가 안정적으로 유지되는 공정압력으로 감압합니다. 압력이 내려가면서 증착 속도가 증가합니다. 방전으로 플라즈마를 안정화 시키면서 파워를 분당 20W 이하로 증가 시킵니다. 최대 허용 전력 밀도..

스퍼터 타겟은 물질의 특성상 본딩(금속 접합 백킹 플레이트)가 필요한 경우가 있습니다. 다양한 이유로 백킹 플레이트 본딩이 필요한데, 가장 주요한 이유는 스퍼터링 물질의 특성을 유지하기 위한 것입니다. 모든 물질을 본딩 할 필요는 없습니다. 금, 알루미늄, 은, 구리, 철 과 같은 금속들은 탄성계수가 낮고, 고전도성, 연성 금속은 일반적으로 하지 않아도 됩니다. 반면에 크롬, 안티몬, 비스무트, 이리듐, 코발트와 같이 부서지기 쉬운 금속은 본딩을 해주어야 합니다. 그리고, 산화물, 질화물, 탄화물, 유리와 같은 대부분의 무기 비금속 세라믹은 사용하기 전에 백킹플레이트에 본딩을 해주어야 합니다. 물론 다양한 이유로 본딩이 필요하기 때무에 물질의 특성을 확인 하는 것이 중요합니다. 그러나, 가장 큰 이유는 ..

스퍼터 타겟에서 백킹 플레이트가 필요한 경우가 있고, 필요 없는 경우가 있다. 금, 알루미늄, 은, 구리, 철 등과 같이 탄성률(영률)이 낮은 전도성 연성이 있는 금속은 일반적으로 백킹 플레이트가 필요없다. 그러나, 크롬, 안티몬, 비스무트, 이리듐, 코발트 등과 같이 부서지기 쉽거나 면이 거칠게 나오는 것은 백킹 플레이트가 필요하다. 또한, 대부분 무기, 비금속 세라믹, 산화물, 질화물, 탄화물, 유리 등등의 물질은 백킹 플레이트가 필요하다. 정리해 보면, 백킹 플레이트의 목적은 다음과 같다. 케소드와 타겟의 접촉을 최대화 하여, 타겟의 냉각 효과를 높이고, 타겟 내부의 응력 변화로 인한 타겟의 균열, 분리 등을 막기 위함이다. 그러므로, 타겟의 특징이 내부 응력 변화에 취약하거나 접촉면이 좋지 않다면..