스퍼터 타겟에서 백킹 플레이트 본딩이 필요한 경우는?

스퍼터 타겟에서 백킹 플레이트가 필요한 경우가 있고, 필요 없는 경우가 있다.

금, 알루미늄, 은, 구리, 철 등과 같이 탄성률(영률)이 낮은 전도성 연성이 있는 금속은 일반적으로 백킹 플레이트가 필요없다. 

그러나, 크롬, 안티몬, 비스무트, 이리듐, 코발트 등과 같이 부서지기 쉽거나 면이 거칠게 나오는 것은 백킹 플레이트가 필요하다.

 또한, 대부분 무기, 비금속 세라믹, 산화물, 질화물, 탄화물, 유리 등등의 물질은 백킹 플레이트가 필요하다.

정리해 보면, 백킹 플레이트의 목적은 다음과 같다.

 케소드와 타겟의 접촉을 최대화 하여, 타겟의 냉각 효과를 높이고, 타겟 내부의 응력 변화로 인한 타겟의 균열, 분리 등을 막기 위함이다. 

 그러므로, 타겟의 특징이 내부 응력 변화에 취약하거나 접촉면이 좋지 않다면 본딩을 해야 한다.

 내부 응력에 취야한 물질은 타겟을 너무 두껍게 구성하지 않는 것도 고려해야 한다.