반도체 및 디스플레이 신재생에너지, 핵융합 등 플라즈마의 이용 분야는 매우 광범위하고 최첨단 산업의 깊숙한 곳까지 기술이 이용되고 있다. 특히 미세공정이 주를 이루는 반도체, 디스플레이 등등의 산업에서는 플라즈마의 제어와 특성 파악이 제품의 품질에 많은 영향을 주기 때문에 플라즈마의 상태를 확인하는 것이 매우 중요하다. 예를 들면, 반도체 식각 공정에서 발생하는 전하의 축적 현상, closing, distortion, not-open, 표면 거칠기 심화 등등의 이슈와 웨이퍼 외곽쪽의 전기, 화학, 열적 불균형으로 인한 균일도 저하, 수율 저하 등의 문제를 생각해 볼 수 있다. 이것을 해결하기 위해서는 공정에 사용하는 플라즈마의 물성 이해와 그것을 통한 문제의 해결 방안을 모색하는 것이 필요하다. 플라즈마..

진공 증착 장비, 에칭 장비 등등에서 박막 제조를 위해 사용하는 플라즈마. 그리고, 플라즈마를 발생시키기 위해 사용하는 많은 파워 중에서 가장 보편화 되어 있는 13.56MHz의 RF파워. 우리는 반도체, 디스플레이 등등의 꽤 많은 분야에서 RF 파워 플라즈마 장치를 응용하고 있습니다. 일반 DC 플라즈마 장치보다는 RF 파워 플라즈마 장치가 구성이 다소 복잡하고, 매칭네트워크 등이 필요해서 다소 복잡한 면도 있습니다. 그러나, 절연체에서도 사용이 가능하고, 박막의 표면 특성이 개선되는 것이 많아서 RF를 사용하는 경우가 많이 있습니다. 이런 RF 방전 플라즈마 장치는 여러 가지 고려 할 점이 많이 있지만, 오늘은 RF 케이블에서 발생하는 발열 문제에 대해서 적어 보려고 합니다. RF 플라즈마 방전 장치..

스퍼터 시스템으로 Pt증착을 많이 합니다. 그런데, 가끔 백금 증착하면 박막이 검게 나온다는 경우가 있습니다. 이런 경우는 거의 대부분이 리크가 있는 경우입니다. 단순히 챔버의 리크만 확인하는 것이 아니라, 가스라인의 리크 확인도 해주어야 합니다. 리크가 없는 경우에도 박막이 검게 나오는 경우가 있을 수는 있습니다. 이런 경우는 챔버의 크리닝이 필요한 경우입니다. 이외에도 박막이 검게 나오는 문제가 발생하는 경우는 공정 압력을 너무 높게 하거나, 또는 플라즈마 손상을 입고 있는 경우 일 수도 있습니다. 공정압력은 10mTorr 이하로 유지하면서, 타겟과의 거리를 조금 늘려주는 것이 좋습니다.