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ICP 공정 조건 및 결과 2023.02.28
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반도체 가스의 사용에 따른 가스의 성질과 안정성 참고 자료 정리
반도체 공정에서 특히 CVD같은 증착 장비와 에칭 장비는 안좋은 가스를 많이 사용합니다. 가장 중요한 것은 안전이겠지요. 자신이 사용하는 가스의 특성과 위험정도는 숙지 하고 있어야 된다고 생각합니다. 도움이 되었으면 좋겠습니다. 참고파일 1 참고파일 2 참고파일3 참고사이트 1 https://www.kgu.or.kr/dict/info5 한국가스연맹 한국가스연맹 소개, 회원사 및 유관 기관, 주요사업, 게시판 및 자료실 운영 등 안내. kgu.or.kr 가스의 분류
2022.11.16 -
이온 빔 동작 순서
An automatic controller is normally used for startup or shutdown of an endHall source. The sequence most often used is described below. Knowledge of this sequence should be useful in programming a controller, or troubleshooting when operating problems arise. The currents and voltages used are defined in Fig. VI-2. 1. Pumpdown. The vacuum chamber in which the gridless source is installed shoul be..
2020.12.18 -
RIE 공정에서 조건에 따른 기본적인 경향성
RIE 에칭 공정에서 조건에 따른 기본적인 경향성은 다음과 같습니다. 1. self-bias 파워를 확인 합니다. 2. 공정 압력이 줄어 들면서 바이어스 전압이 상승합니다. 3. 공정 유량이 증가하면서 동일한 압력에서 바이어스 전압은 감소 합니다. 4. 파워가 증가하면서 바이어스 전압이 상승합니다.
2018.12.21