마이크로 전자 장치를 제조하는 데 사용되는 박막은 모두 일종의 증착 기술을 사용하며, 여기서 사용하는 용어는 기판에 증착물을 형성하는 것을 말합니다. 반도체 장치 제조에서 사용 되고 있는  증착 기술(일반적으로 사용되는 약어와 함께)은 다음과 같습니다.저압 화학 기상 증착 - LPCVD플라스마 강화 화학 기상 증착 - PECVD Sub-Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition  - SACVD대기압 화학 기상 증착 - APCVD원자층 증착 - ALD물리 기상 증착 - PVD초고진공 화학기상증착 - UHV-CVD Diamond-Like Carbon  - DLC Commercial Film  - CF에피택셜 증착 - Epi참고 사이트https://www.mks.com..

보통의 PVD 시스템은 가스라인 펌핑을 구성하지 않는다. 그러나, 산소를 이용한 리엑티브 공정을 하는 경우에는 가스라인의 배기를 구성 하는 것이 유리하다. 가스 라인에 차있는 산소의 불규칙한 양은 공정의 재현성에 영향을 줄 수 있기 때문이다.

이빔 증착기는 써멀, 스퍼터와 함께 가장 기본적인 증착기 중에 하나이다. 주로 금속박막을 제조하는데 사용되며, 간단한 구성에 효율 좋은 박막을 얻을 수 있다. 기구물이 스퍼터나 써멀에 비해 간단하고, 여러 물질을 증착 가능하기 때문에 잔고장이 적고 매우 효율적이라 할 수 있다. 이빔 증착기에서 가장 많이 발생하는 문제는 주로 아크로 인한 피드쓰루와 파워 서플라이 데미지, 그리고 필라멘트의 손상이다. 그 중에서 필라멘트의 손상은 주로 챔버 벤트와 같은 급격한 냉각으로 발생하기 때문에, 챔버 벤트전에 시간만 충분히 주어도 문제를 예방 할 수 있다. 피드쓰루나 파워의 손상은 고전압으로 인한 문제가 주요 원인이기 때문에, 사용 방법에 따라서 문제를 방지하는 것이 어려울 수 있으나, 필라멘트의 손상은 벤트만 잘해..

이빔, 써멀 시스템에서 많이 사용하는 박막 두께 컨트롤러 그라운드 구성입니다. 접지상태가 좋지 않은 경우 증착 레이트 흔들림이 나타날 수 있습니다.