스퍼터 방식으로 증착된 구리 박막은 실제 반도체 공정에서 매우 중요한 부분을 차지한다. 스퍼터 방식은 대면적 제조 설비로서의 장점도 있다. 클러스터 챔버나 인라인 방식 등을 이용하여 한번에 쭉 공정을 이어나갈 수 있는 것이다. 이러한 스퍼터 방식의 구리 박막 제조에서 여러가지 문제가 발생 할 수 있지만, 가장 많이 발생하는 것중에 하나가 접착력이다. 접착력을 개선하기 위한 방법으로 여러가지가 적용되는데, 특히 프리 크리닝 방법과 공정 후 어닐링 적용은 효과가 좋은 편이다. 하지만 박막을 증착하면서 가장 중요한 것은 막자체의 접착력을 강화하는 방법이다. ******************************************* 구리 뿐만 아니라 알루미늄 박막에서도 마찬가지인데, 최대한 증착 속도를 빠르..

이빔으로 니켈이나 백금 박막을 두껍게 올리면 챔버 벽면에 붙은 박막이 떨어지면서 분진이발생하거나, 박막이 들뜨는 곳에서 박막 필름이 날리는 현상이 발생 하는 경우가 있다. 심한 경우에는 실처럼 성장하는 경우도 있다. ---------------------------------- 이런 것을 막기 위해서는 챔버 벽면이 박막이 성장하는 부분을 샌딩처리해서 접촉을 좋게 해주는 것이 좋다. 히팅을 해주는 것도 하나의 방법이 될 수 있으나, 상당히 높은 고온을 필요로 하므로 그렇게 좋은 방법은 아니다. 여러 물질을 증착하는 경우에는 이런 현상이 비교적 감소 할 수 있으나, 니켈이나 백금 같은 단일 박막을 사용하는 챔버라면 필히 샌딩 처리를 해야 한다.

최첨단 반도체 산업에서 진공장비를 생각하지 않고는 이야기가 되지 않습니다. 많은 장비들이 진공을 필요로 하고, 진공상태에서 제품을 만들고 있기 때문입니다. 이런 진공 환경은 기본적으로 챔버와 펌프를 기본으로하는 배기 시스템을 요구 합니다. 그리고, 일반 환경이 아닌 진공상태에서 동작 하는 부품들이 대부분이기 때문에, 일반적인 내구성과 특성 만을 고려하게 되면, 여러가지 문제가 발생하게 됩니다. 그런면에서 진공에서 사용되는 부품들은 기본적으로 선정하기 전에 고려해야 하는 것들이 있습니다. 1. 적합한 기체 방출률과 이를 감소시키기 위한 전처리가 필요한가? 2. 재료의 누설률을 확인해 보았는가? 3. 재료 고유의 증기압을 확인해 보았는가? 4. 재료의 녹는점과 끊는점을 확인해 보았는가? 5. 투과 또는 반사..

CVD, 화학기상증착 장비는 박막 제조 장비로서 많이 사용됩니다. 화학적 반응을 이용하다보니, 안전상 문제가 발생하는 경우도 많이 있습니다. 특히, 사용자의 부주의나 무관심, 무지로 인해 발생하는 문제가 대부분입니다. CVD 장비를 안전하게 사용하기 위해서는 기본적으로 발화, 독성, 분진 등에대한 대비를 해야 합니다. 사용하는 물질의 정보와 특성을 잘 알고 있어야 하며, 반응으로 인해 생성되는 물질에 대한 특성과 그것에 대한 정보를 반드시 숙지하고 있어야 합니다. 작업하는 사람은 방진 마스크, 배기 장치, 보안경 등의 안전 장비를 구비하고 작업을 해야 합니다. 가장 기본적인 것이지만, 생각만으로는 지켜지지 않습니다. 행동하고, 사용 할 수 있도록 준비가 되어 있어야 합니다. CVD 장비의 챔버를 개방하는..