요즘 귀금속, 특히 금이나 Pt, 팔라듐 같은 소스와 희귀 금속의 값이 천정지부로 솓구치고 있다.이런 증착 소스의 비용 증가는 박막을 증착하는 사용자에게 큰 부담으로 다가 오고 있다.그래서, 최근에는 소스의 소모량을 줄이고, 쉴드 커버등의 크리닝을 통한 회수양의 증가와 편이성을 고려하기도 한다.무엇보다도 한번에 채워 넣는 소스양과 비용에 부담을 많이 느끼기 때문에, 15cc이상의 이빔을 사용하는 경우에는 라이너의 내부크기를 조절해서 소스 충전양을 줄이기도 한다.가장 손쉽게 줄이는 방법은 내부의 소스 들어가는 부분을 줄이는 것이다.규격대로 축소한다면 다음의 표를 따르면 된다.하지만 물질에 따라서 스윕이 중요한 경우에는 특별히 깊이를 줄이고, 넓게 소스를 퍼지게끔 하기도 하고,스윕없이 포인트 스팟으로 증착을..

이트륨 산화물은 Y 2 O 3 의 화학식을 갖는 화합물입니다 . 흰색을 띠며 융점은 2,410°C, 밀도는 5.01g/cc, 증기압은 ~2,000°C 에서 10 -4 Torr입니다. 가장 중요한 이트륨 화합물로 간주됩니다. 이트륨 산화물은 텔레비전에서 빨간색을 제공하는 형광체를 만드는 데 사용되며 이트륨 철 가넷은 마이크로파 필터의 중요한 요소입니다. 반도체 및 수동 부품 제조를 위해 진공 상태에서 증발됩니다. 스퍼터 방식으로 증착이 가능하며, 리엑티브 스퍼터링으로 증착을 하기도 합니다. 최대 전력 밀도는 인치당 20W 정도입니다. 써멀 증착은 이론적으로 어렵습니다. 써멀을 사용하기 위해서는 두꺼운 텅스텐 보트를 사용하는 것이 유리합니다. 산소의 분압이 어느 정도 있어야 제대로 된 박막을 얻을 수 있습니..

증착 장비에서 대표적인 것이 써멀과 이빔이다. 써멀시스템의 경우 대용량의 빠른 속도 증착이 가능하지만 일정한 레이트 조절은 한계가 있다. 돔으로 많은 샘플을 만들 경우에도 써멀시스템이 유리하다. 반면에 이빔은 의외로 빠른속도 증착이 어려운 경우가 많다. 써멀은 소소가 녹으면서 넓게 퍼지는 반면, 이빔은 에로우 존이 좁아지면서 돔으로 구성하는 경우 균일도 확보가 다소 어렵다. 이때 가장 중요한 것은 에로우 존은 최대 30도 정도로 생각하고 돔을 구성해야 한다. 소스와 돔의 거리가 중요한데, 이때 돔의 크기가 소스에서 30도 안에 들어오도록 구성해 주어야 균일도가 틀어지지 않는다.(경험상 450mm 32도가 최대이다.) 그리고, 거리가 멀어지면(증기압, 민프리패스의 영향 등) 급속도로 균일도가 감소한다. 균..

텔레마크 이빔 증착 과련 참고 자료.

이빔 시스템으로 증착을 할 때는 빔의 위치를 조절하는 것을 스윕이라고 합니다. 이빔 스윕은 빔의 위치를 조절하여, 소스 물질에 열충격을 균일하게 주어 증착 속도를 일정하게 유지하기 위한 방법 중에 하나입니다. 그러나, 모든 물질이 스윕을 필요로 하는 것은 아닙니다. 일단 잘 녹아서 덩어리로 뭉치는 물질은 스윕을 하지 않아도 잘 증착 할 수 있습니다. 알루미늄이 대표적인 물질입니다. 알루미늄은 냉각이 잘되는 히스 안에 직접 넣고 증착을 합니다. 열전도가 좋기 때문에 한덩어리로 녹아서 뭉치게 되고, 증착을 하면서 스윕을 하지 않아도 파고 드는 현상이 없습니다. 알루미늄, 구리, 실버와 같이 한 덩어리로 녹아서 뭉치는 물질은 스윕을 최대한 작게 하거나 하지 않는 것이 좋을 수도 있습니다.

이빔으로 니켈이나 백금 박막을 두껍게 올리면 챔버 벽면에 붙은 박막이 떨어지면서 분진이발생하거나, 박막이 들뜨는 곳에서 박막 필름이 날리는 현상이 발생 하는 경우가 있다. 심한 경우에는 실처럼 성장하는 경우도 있다. ---------------------------------- 이런 것을 막기 위해서는 챔버 벽면이 박막이 성장하는 부분을 샌딩처리해서 접촉을 좋게 해주는 것이 좋다. 히팅을 해주는 것도 하나의 방법이 될 수 있으나, 상당히 높은 고온을 필요로 하므로 그렇게 좋은 방법은 아니다. 여러 물질을 증착하는 경우에는 이런 현상이 비교적 감소 할 수 있으나, 니켈이나 백금 같은 단일 박막을 사용하는 챔버라면 필히 샌딩 처리를 해야 한다.