마이크로 전자 장치를 제조하는 데 사용되는 박막은 모두 일종의 증착 기술을 사용하며, 여기서 사용하는 용어는 기판에 증착물을 형성하는 것을 말합니다. 반도체 장치 제조에서 사용 되고 있는  증착 기술(일반적으로 사용되는 약어와 함께)은 다음과 같습니다.저압 화학 기상 증착 - LPCVD플라스마 강화 화학 기상 증착 - PECVD Sub-Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition  - SACVD대기압 화학 기상 증착 - APCVD원자층 증착 - ALD물리 기상 증착 - PVD초고진공 화학기상증착 - UHV-CVD Diamond-Like Carbon  - DLC Commercial Film  - CF에피택셜 증착 - Epi참고 사이트https://www.mks.com..

https://blog.naver.com/firerisk/223215579726 퍼지의 종류 퍼지의 종류 ① 진공퍼지(Vacuum purging) 용기를 진공압에 견디도록 만들고, 불활성가스를 주입하여 대기... blog.naver.com 1. 진공 퍼지 용기를 진공압에 견디도록 만들고, 불활성가스를 주입하여 대기압과 같게 한다. 이것을 원하는 산소농도가 될때까지 반복한다. 2. 압력 퍼지 용기를 고압에 견디도록 만들고, 용기에 가압된 불활성 가스를 주입하고, 용기내 불활성 가스가 충분히 확산되면 대기로 방출한다. 이러한 과정을 원하는 산소농도가 될 때까지 반복한다. 3. 스위프 퍼지 진공과 압력을 가할수 없는 용기에 사용하는 방법으로 용기의 한 개구부로 불활성 가스를 주입하고, 다른 개부구로 불활성 가..

CVD 장치는 작동 압력, 사용되는 에너지, 챔버의 형태 등에 따라서 제조 장비를 구분해 볼 수 있다. 1. 압력에 따라서는 보통 LPCVD, APCVD로 구분된다. 즉 진공상태에서 제조하는 장비인가 아닌가에 따라서 구분을 할 수 있다. 터보 펌프 등을 이용한 고진공 장비도 활용되나, 보통은 저진공상태에서 공정이 이루어지는 것이 일반적이다. 2. 반응 에너지에 따라서는 다음과 같이 구분해 볼 수 있다. 써멀에너지를 이용한 CVD, LPCVD나 APCVD를 보통 이것으로 구분한다. 챔버의 벽면을 함께 히팅하는가에 따라서 Hot Wall방식과 Cold Wall 방식으로 구분하기도 하지만, 보통은 공정 옵션에 따른 구분으로 보는 것이 좋다. 다음으로는 플라즈마를 이용한 PECVD, 포톤에너지를 이용한 PCVD..

반도체 공정에서 특히 CVD같은 증착 장비와 에칭 장비는 안좋은 가스를 많이 사용합니다. 가장 중요한 것은 안전이겠지요. 자신이 사용하는 가스의 특성과 위험정도는 숙지 하고 있어야 된다고 생각합니다. 도움이 되었으면 좋겠습니다. 참고파일 1 참고파일 2 참고파일3 참고사이트 1 https://www.kgu.or.kr/dict/info5 한국가스연맹 한국가스연맹 소개, 회원사 및 유관 기관, 주요사업, 게시판 및 자료실 운영 등 안내. kgu.or.kr 가스의 분류

CVD, 화학기상증착 장비는 박막 제조 장비로서 많이 사용됩니다. 화학적 반응을 이용하다보니, 안전상 문제가 발생하는 경우도 많이 있습니다. 특히, 사용자의 부주의나 무관심, 무지로 인해 발생하는 문제가 대부분입니다. CVD 장비를 안전하게 사용하기 위해서는 기본적으로 발화, 독성, 분진 등에대한 대비를 해야 합니다. 사용하는 물질의 정보와 특성을 잘 알고 있어야 하며, 반응으로 인해 생성되는 물질에 대한 특성과 그것에 대한 정보를 반드시 숙지하고 있어야 합니다. 작업하는 사람은 방진 마스크, 배기 장치, 보안경 등의 안전 장비를 구비하고 작업을 해야 합니다. 가장 기본적인 것이지만, 생각만으로는 지켜지지 않습니다. 행동하고, 사용 할 수 있도록 준비가 되어 있어야 합니다. CVD 장비의 챔버를 개방하는..