RIE 에칭 공정에서 조건에 따른 기본적인 경향성은 다음과 같습니다. 1. self-bias 파워를 확인 합니다. 2. 공정 압력이 줄어 들면서 바이어스 전압이 상승합니다. 3. 공정 유량이 증가하면서 동일한 압력에서 바이어스 전압은 감소 합니다. 4. 파워가 증가하면서 바이어스 전압이 상승합니다.

1000V 이상의 고전압파워를이용해서 디바이스의 전류값을 측정하기 위해서는 기본적으로 직렬로 회로가 구성되어야 합니다. 그리고, 이렇게 구성되어 있는 회로에서 접지 상태와 구성에 따라서 측정값의 오차 및 노이즈 발생등이 달라질 수 있습니다. 정확한 전류값의 측정을 위해서는 노이즈 성분을 제거 해야 하며, 접지 상태가 매우 중요한 영향을 미치게 됩니다. 그리고, 플로팅 그라운드 기능이 있는 전원 공급 장치를 사용하는 것이 좋습니다. 보통은 플로팅 그라운드가 아닌 샷시 그라운드로 많이 사용하지만, 이러한 구성은 미세 전류의 측정이 어렵고, 노이즈에도 많이 취약한 경향이 있습니다. 측정하려는 전류가 미세전류라면 더욱더 플로팅 그라운드 기능이 있는 파워 서플라이를 사용해야 합니다. 그라운드를 연결할 때도, 넓은..

요즘은 몸이 힘들어서 그런지 꿈도 잘 안꿉니다. 간만에 꿈을 꾸었는데, 전 직장 상사를 만나서 무언가를 계약하고 있더군요. 회사 이사도 옆에 앉아 있고. 때려치고 싶은 욕망이 꿈으로 발현 된 것이 아닌가 생각됩니다. 그런데, 출근을 했더니 아침부터 회의 한다고 모여 앉아서 하는예기가 주말 특근에 크리스마스까지 출근 해야 할거 같다고 합니다. 이사 면상을 까고 싶은 충동이 순간 일더군요. 그래도 어쩝니까. 참아야지요. 이 꿈은 좋은 꿈은 아닌거 같습니다.

박막 증착에 많이 사용되는 것 중에하나가 이빔 증착기 입니다. 거의 모든 금속을 증착 할 수 있으며, 여러 가지 물질을 연속으로 증착이 가능한 장점이 있습니다. 할이야기는 많이 있지만, 오늘은 그중에서 텔레마크(Telemark)사의 246건 냉각수 연결 방향과 그 중요함에 대해서 적어볼까 합니다. 이빔 증착기를 사용하면서, 이빔에 문제가 발생하는 주요 원인은 냉각수로부터 시작합니다. 냉각이 제대로 안되면서, 자석에 문제가 발생하고, 그로인한 포커싱 문제로 인해 연쇄적인 문제가 발생하게 됩니다. 흐르는 냉각수의 양과 질도 중요하지만, 보통 발생하는 문제를 보면, 냉각수 방향을 잘못 연결해서 발새하는 문제가 꽤 많이 있습니다. 유지보수하면서 잘못연결하는 경우가 생각보다 많습니다. 방향에 대해 생각하지 않고,..

최첨단 반도체 산업에서 진공장비를 생각하지 않고는 이야기가 되지 않습니다. 많은 장비들이 진공을 필요로 하고, 진공상태에서 제품을 만들고 있기 때문입니다. 이런 진공 환경은 기본적으로 챔버와 펌프를 기본으로하는 배기 시스템을 요구 합니다. 그리고, 일반 환경이 아닌 진공상태에서 동작 하는 부품들이 대부분이기 때문에, 일반적인 내구성과 특성 만을 고려하게 되면, 여러가지 문제가 발생하게 됩니다. 그런면에서 진공에서 사용되는 부품들은 기본적으로 선정하기 전에 고려해야 하는 것들이 있습니다. 1. 적합한 기체 방출률과 이를 감소시키기 위한 전처리가 필요한가? 2. 재료의 누설률을 확인해 보았는가? 3. 재료 고유의 증기압을 확인해 보았는가? 4. 재료의 녹는점과 끊는점을 확인해 보았는가? 5. 투과 또는 반사..

불리온 주화는 정부가 보증하는 각 국가의 인증기관에서 발행하는 법정 통화로 만들어집니다. 우리나라로 치면 한국조폐공사가 되겠지요. 법정통화로 발행되는 주화이기 때문에 위변조 및 발행량 순도 등은 검증 된 주화입니다. 전세계를 대상으로 발행 되기때문에 유통 거래가 아주 용이하다고 할 수 있습니다. 발행 금액도 소액 규모 부터 시작하기 때문에 주화 수집 시작으로 적당 합니다.