일반적으로 알려진 물질별 증착속도 참고 https://www.lesker.com/newweb/ped/rateuniformity.cfm Kurt J. Lesker Company Vacuum Science Is Our Business www.lesker.com 증착 속도를 높이기 위한 방법 1. 전력 증가: 각 재료는 재료 속성에 따라 최대 전력이 제한되지만 냉각 효율을 통해 가능한 가장 높은 전력 밀도에서 대상을 작동할 수 있습니다. 가장 먼저 해야 할 일은 볼트-온 스타일 또는 본드 타겟 구성을 활용하여 타겟 재료를 직접 냉각하는 것입니다. 이것은 전도성 페이스트 또는 에폭시의 도움에 더하여 열전도율을 최대화하고 목표 재료가 달성할 수 있는 최대 수준까지 전력 밀도를 증가시킬 수 있습니다. 2. 소스-기..

스퍼터링에서 세라믹 타겟이 깨지는 이유는 몇가지가 있습니다. 1. 최대 전력 밀도 적용 할 수 잇는 파워의 양은 물질, 재료 마다 다릅니다. 가장 일반적인 재료에 관한 권장 파워 또는 최대 전력밀도를 확인 하고 범위안에서 사용하는 것이 좋습니다. 2. 램핑 파워 일부 재료는 느린 전력 변화가 필요합니다. 급격한 파워 변화로 인한 스트레스는 재료의 파손을 초래하게 됩니다. 일부 물질, 재료는 램핑 과정이 필요합니다. 일반 적인 램핑은 다음과 같습니다. 초기 방전 압력을 5.0E-2 Torr 정도에서 시작합니다. 플라즈마가 안정적으로 유지되는 공정압력으로 감압합니다. 압력이 내려가면서 증착 속도가 증가합니다. 방전으로 플라즈마를 안정화 시키면서 파워를 분당 20W 이하로 증가 시킵니다. 최대 허용 전력 밀도..

스퍼터 타겟에서 백킹 플레이트가 필요한 경우가 있고, 필요 없는 경우가 있다. 금, 알루미늄, 은, 구리, 철 등과 같이 탄성률(영률)이 낮은 전도성 연성이 있는 금속은 일반적으로 백킹 플레이트가 필요없다. 그러나, 크롬, 안티몬, 비스무트, 이리듐, 코발트 등과 같이 부서지기 쉽거나 면이 거칠게 나오는 것은 백킹 플레이트가 필요하다. 또한, 대부분 무기, 비금속 세라믹, 산화물, 질화물, 탄화물, 유리 등등의 물질은 백킹 플레이트가 필요하다. 정리해 보면, 백킹 플레이트의 목적은 다음과 같다. 케소드와 타겟의 접촉을 최대화 하여, 타겟의 냉각 효과를 높이고, 타겟 내부의 응력 변화로 인한 타겟의 균열, 분리 등을 막기 위함이다. 그러므로, 타겟의 특징이 내부 응력 변화에 취약하거나 접촉면이 좋지 않다면..

스퍼터 방식으로 증착된 구리 박막은 실제 반도체 공정에서 매우 중요한 부분을 차지한다. 스퍼터 방식은 대면적 제조 설비로서의 장점도 있다. 클러스터 챔버나 인라인 방식 등을 이용하여 한번에 쭉 공정을 이어나갈 수 있는 것이다. 이러한 스퍼터 방식의 구리 박막 제조에서 여러가지 문제가 발생 할 수 있지만, 가장 많이 발생하는 것중에 하나가 접착력이다. 접착력을 개선하기 위한 방법으로 여러가지가 적용되는데, 특히 프리 크리닝 방법과 공정 후 어닐링 적용은 효과가 좋은 편이다. 하지만 박막을 증착하면서 가장 중요한 것은 막자체의 접착력을 강화하는 방법이다. ******************************************* 구리 뿐만 아니라 알루미늄 박막에서도 마찬가지인데, 최대한 증착 속도를 빠르..

스퍼터 시스템으로 Pt증착을 많이 합니다. 그런데, 가끔 백금 증착하면 박막이 검게 나온다는 경우가 있습니다. 이런 경우는 거의 대부분이 리크가 있는 경우입니다. 단순히 챔버의 리크만 확인하는 것이 아니라, 가스라인의 리크 확인도 해주어야 합니다. 리크가 없는 경우에도 박막이 검게 나오는 경우가 있을 수는 있습니다. 이런 경우는 챔버의 크리닝이 필요한 경우입니다. 이외에도 박막이 검게 나오는 문제가 발생하는 경우는 공정 압력을 너무 높게 하거나, 또는 플라즈마 손상을 입고 있는 경우 일 수도 있습니다. 공정압력은 10mTorr 이하로 유지하면서, 타겟과의 거리를 조금 늘려주는 것이 좋습니다.