스퍼터 방식으로 증착된 구리 박막은 실제 반도체 공정에서 매우 중요한 부분을 차지한다. 스퍼터 방식은 대면적 제조 설비로서의 장점도 있다. 클러스터 챔버나 인라인 방식 등을 이용하여 한번에 쭉 공정을 이어나갈 수 있는 것이다. 이러한 스퍼터 방식의 구리 박막 제조에서 여러가지 문제가 발생 할 수 있지만, 가장 많이 발생하는 것중에 하나가 접착력이다. 접착력을 개선하기 위한 방법으로 여러가지가 적용되는데, 특히 프리 크리닝 방법과 공정 후 어닐링 적용은 효과가 좋은 편이다. 하지만 박막을 증착하면서 가장 중요한 것은 막자체의 접착력을 강화하는 방법이다. ******************************************* 구리 뿐만 아니라 알루미늄 박막에서도 마찬가지인데, 최대한 증착 속도를 빠르..

스퍼터 시스템으로 Pt증착을 많이 합니다. 그런데, 가끔 백금 증착하면 박막이 검게 나온다는 경우가 있습니다. 이런 경우는 거의 대부분이 리크가 있는 경우입니다. 단순히 챔버의 리크만 확인하는 것이 아니라, 가스라인의 리크 확인도 해주어야 합니다. 리크가 없는 경우에도 박막이 검게 나오는 경우가 있을 수는 있습니다. 이런 경우는 챔버의 크리닝이 필요한 경우입니다. 이외에도 박막이 검게 나오는 문제가 발생하는 경우는 공정 압력을 너무 높게 하거나, 또는 플라즈마 손상을 입고 있는 경우 일 수도 있습니다. 공정압력은 10mTorr 이하로 유지하면서, 타겟과의 거리를 조금 늘려주는 것이 좋습니다.