반도체나 디스플레이 업종에서 알루미늄 박막은 활용도가 높습니다. 거의 필수 소재라고 할 수 있습니다. 최근 디스플레이에 활용되는 OLED에서도 알루미늄은 빠질 수 없는 소재입니다. 이런 알루미늄 박막은 흔히 말하는 PVD 써멀 증착기를 이용해서 만들어지게 됩니다. 진공 장치가 필요하고, 얇은 박막을 제조하다 보니 QCM 센서가 필요합니다. 그리고, 알루미늄을 녹이기 위한 보트, 즉 히터가 필요합니다. 개중에는 섭스트레이트 히팅을 필요로 하는 경우도 있으나, 알루미늄 박막은 히팅 보다는 오히려 냉각이 필요한 경우가 더 많습니다. 먼저 진공시스템에 대해서 살펴보면, 알루미늄 박막은 아주 높은 진공상태를 필요로 합니다. 그 이유는 알루미늄이 활성 금속이기 때문입니다. 반응을 잘 한다는 의미입니다. 특히 산소와..

참고 사이트 주소 http://www.vacuumcoating.info/nodule-formation-on-magnetron-sputtering-targets Nodule Formation on Magnetron Sputtering Targets – Vacuum Coating .info – VCi Magnetron Sputtering is a technology of high importance due to a wide variety of applications in industries such as thin film photovoltaics, semiconductor, optics, decorative coating and wear and corrosion protection. It has been o..

진공 시스템에서 크라이오 펌프를 메인 펌프로 사용하는 시스템의 경우 포어벨브 인터락을 어떻게 설정 해야 하는가? 포어밸브를 열기 위한 기본 인터락은 다음과 같다. 1. 저진공 펌프가 켜져 있어야만 한다. 2. 러핑 벨브가 닫혀 있어야만 한다. 3. 크라이오 펌프가 꺼져 있어야 한다. (물론 리젠하는 방법중에 쿨다운과 펌핑을 병행하여 진행하는 것도 있지만, 주의 해야 할 점이 많다.) 4. 크라이오 펌프가 50K 이하인 상태에서는 포어밸브를 열면 안된다. 5. 질소 퍼지하면서 포어벨브를 열면 안된다.

이빔으로 니켈이나 백금 박막을 두껍게 올리면 챔버 벽면에 붙은 박막이 떨어지면서 분진이발생하거나, 박막이 들뜨는 곳에서 박막 필름이 날리는 현상이 발생 하는 경우가 있다. 심한 경우에는 실처럼 성장하는 경우도 있다. ---------------------------------- 이런 것을 막기 위해서는 챔버 벽면이 박막이 성장하는 부분을 샌딩처리해서 접촉을 좋게 해주는 것이 좋다. 히팅을 해주는 것도 하나의 방법이 될 수 있으나, 상당히 높은 고온을 필요로 하므로 그렇게 좋은 방법은 아니다. 여러 물질을 증착하는 경우에는 이런 현상이 비교적 감소 할 수 있으나, 니켈이나 백금 같은 단일 박막을 사용하는 챔버라면 필히 샌딩 처리를 해야 한다.

최첨단 반도체 산업에서 진공장비를 생각하지 않고는 이야기가 되지 않습니다. 많은 장비들이 진공을 필요로 하고, 진공상태에서 제품을 만들고 있기 때문입니다. 이런 진공 환경은 기본적으로 챔버와 펌프를 기본으로하는 배기 시스템을 요구 합니다. 그리고, 일반 환경이 아닌 진공상태에서 동작 하는 부품들이 대부분이기 때문에, 일반적인 내구성과 특성 만을 고려하게 되면, 여러가지 문제가 발생하게 됩니다. 그런면에서 진공에서 사용되는 부품들은 기본적으로 선정하기 전에 고려해야 하는 것들이 있습니다. 1. 적합한 기체 방출률과 이를 감소시키기 위한 전처리가 필요한가? 2. 재료의 누설률을 확인해 보았는가? 3. 재료 고유의 증기압을 확인해 보았는가? 4. 재료의 녹는점과 끊는점을 확인해 보았는가? 5. 투과 또는 반사..