요즘 귀금속, 특히 금이나 Pt, 팔라듐 같은 소스와 희귀 금속의 값이 천정지부로 솓구치고 있다.이런 증착 소스의 비용 증가는 박막을 증착하는 사용자에게 큰 부담으로 다가 오고 있다.그래서, 최근에는 소스의 소모량을 줄이고, 쉴드 커버등의 크리닝을 통한 회수양의 증가와 편이성을 고려하기도 한다.무엇보다도 한번에 채워 넣는 소스양과 비용에 부담을 많이 느끼기 때문에, 15cc이상의 이빔을 사용하는 경우에는 라이너의 내부크기를 조절해서 소스 충전양을 줄이기도 한다.가장 손쉽게 줄이는 방법은 내부의 소스 들어가는 부분을 줄이는 것이다.규격대로 축소한다면 다음의 표를 따르면 된다.하지만 물질에 따라서 스윕이 중요한 경우에는 특별히 깊이를 줄이고, 넓게 소스를 퍼지게끔 하기도 하고,스윕없이 포인트 스팟으로 증착을..

이트륨 산화물은 Y 2 O 3 의 화학식을 갖는 화합물입니다 . 흰색을 띠며 융점은 2,410°C, 밀도는 5.01g/cc, 증기압은 ~2,000°C 에서 10 -4 Torr입니다. 가장 중요한 이트륨 화합물로 간주됩니다. 이트륨 산화물은 텔레비전에서 빨간색을 제공하는 형광체를 만드는 데 사용되며 이트륨 철 가넷은 마이크로파 필터의 중요한 요소입니다. 반도체 및 수동 부품 제조를 위해 진공 상태에서 증발됩니다. 스퍼터 방식으로 증착이 가능하며, 리엑티브 스퍼터링으로 증착을 하기도 합니다. 최대 전력 밀도는 인치당 20W 정도입니다. 써멀 증착은 이론적으로 어렵습니다. 써멀을 사용하기 위해서는 두꺼운 텅스텐 보트를 사용하는 것이 유리합니다. 산소의 분압이 어느 정도 있어야 제대로 된 박막을 얻을 수 있습니..

이빔 증착기는 써멀, 스퍼터와 함께 가장 기본적인 증착기 중에 하나이다. 주로 금속박막을 제조하는데 사용되며, 간단한 구성에 효율 좋은 박막을 얻을 수 있다. 기구물이 스퍼터나 써멀에 비해 간단하고, 여러 물질을 증착 가능하기 때문에 잔고장이 적고 매우 효율적이라 할 수 있다. 이빔 증착기에서 가장 많이 발생하는 문제는 주로 아크로 인한 피드쓰루와 파워 서플라이 데미지, 그리고 필라멘트의 손상이다. 그 중에서 필라멘트의 손상은 주로 챔버 벤트와 같은 급격한 냉각으로 발생하기 때문에, 챔버 벤트전에 시간만 충분히 주어도 문제를 예방 할 수 있다. 피드쓰루나 파워의 손상은 고전압으로 인한 문제가 주요 원인이기 때문에, 사용 방법에 따라서 문제를 방지하는 것이 어려울 수 있으나, 필라멘트의 손상은 벤트만 잘해..

두껍게 쌓아야 하는 박막이 있어서, 멀티 센서를 사용해 보기로 했습니다. 선택한 제품은 인피콘의 6개짜리 QCM 센서 해드입니다. 전에 모터 타입의 타사 제품을 사용해 보았는데, 모터타입은 실패작이었습니다. 우선 구조물이 너무 복잡하고, 얼라인이 틀어지면서 잔고장이 많더군요. 그래서, 이번에는 기계적인 간단한 공압구조를 사용해보기로 했습니다. 이제품에 사용가능 한 컨트롤러와 모니터는 크게 2종류로 구분 되어있습니다. QCM의 위치를 확인 가능한 것과 불가능 한것? 그런데, 센서로 위치를 확인 하는 것은 아닌것 같습니다. 어떻게 하는 것인지 잘 모르겠습니다. 연구를 좀 해봐야 하지 않을까 생각됩니다. 가이드 라인에 따라서 컨트롤러 또는 모니터를 연결합니다. 다음으로, 센서를 설치 할 때는 위치에 신경 써야..

박막의 두께가 많거나, 진공상태가 중요한 박막 증착장비에서 많이 사용하는 것이 멀티 QCM 센서이다. 보통 듀얼센서를 사용하거나 6, 12개 짜리 멀티 센서를 사용한다. 거의 대부분의 박막은 듀얼센서로 커버가 되지만, 극단적인 두께를 사용하거나, 벤트가 용이하지 않은 시스템이라면, 6, 12개 그 이상의 센서가 필요 할 수도 있다. 듀얼 센서이상의 멀티 센서를 제어하는 경우 가장 중요한 고려 사항이 몇가지 있다. 우선은 가장 중요한 것이 센서의 교대 시간이 짧아야 한다는 점이다. 사람이 손으로 파워를 제어하면서 올리는 경우라면, 크게 문제 될 것은 없지만, 자동으로 증착 속도를 제어하는 경우라면, 센서의 교대 시간은 굉장히 큰 이슈가 된다. 센서 교대 시간은 차로 치면, 눈을 감고 운전하는 것과 다르지 ..

비단 음식도 설탕 대신 소금을 넣는다면, 실패한 음식이 될 수 밖에 없다. 이빔으로 박막을 제조하는 공정에서도 이러한 일이 발생 할 수 있다. 보통은 개별의 아이템에 다른 소스가 있어서 실수 할 가능성? 이 적지만, 이빔의 경우 멀티 포켓으로 똑같이 생긴 것이 돌아가는 구조여서, 의외로 사용자들이 많이 실수를 한다. 소스를 넣는 곳을 히스라고 하는데, 각각의 위치를 실수하게 되면 잘못된 소스를 넣게되고 엉뚱한 공정을 진행하게 된다. 문제는 이렇게 착각으로 인한 공정이 심각한 문제를 초래하는 경우가 발생한다는 점이다. 샘플만 망치는 것이 아니라. 장비 자체가 망가지는 일이 발생 할 수 있다. 우선은 과도한 파워로 이빔에 구멍이 나는 경우가 있다. 이런 문제는 챔버에 물이 차면서 내부 부품이 모두 손상된다...