Evaporation(10)
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몰리브덴(Mo) 박막 증착 방법
몰리브덴은 전이금속으로 녹는점은 2617도로 매우 높으며, 증기압은 10E-4 Torr 2117도입니다. 이빔으로 증착이 잘됩니다. 라이너는 그라파이트 라이너를 사용하거나, 라이너 없이 사용하면 크게 문제없이 가능하다. 가능한 한 스윕을 넓게 해주는 것이 좋고, 8자 패턴을 사용하면 적당합니다. 몰리브덴 증착에서 가장 문제 되는 것은 진공도 상승인데, 충분히 탈가스를 한 후 증착을 시도하는 것이 중요합니다. 물질별 평형 증기압 평형 증기압은 10E-2 Torr 정도이고, 이때 온도는 2600도입니다. 일반적으로 평형증기압이 10E-2 Torr 근처인 물질은 빠른 속도로 증착이 진행됩니다. 다만 높은 온도가 필요하기 때문에 써멀 방식으로는 증착이 어렵습니다. 이빔으로는 증착이 잘됩니다. 라이너는 그라파이트..
2023.12.28 -
텅스텐(W) 박막 필름을 만들려면
텅스텐은 밀도가 높은 원소 중 하나입니다. 밀도는 19.3g/cc, 녹는점은 3,410°C, 증기압은 2,757°C에서 10 -4 Torr입니다. 외관상 광택이 있고 회백색입니다. 모든 금속 중에서 녹는점이 가장 높은 것으로 알려져 있으며, 특유의 경도로 인해 순수한 형태로 기계를 가공하거나 단조하는 것이 매우 어렵습니다. 텅스텐은 일반적으로 전기 필라멘트를 만드는 데 사용됩니다. 텅스텐 카바이드는 드릴, 톱, 보석류에서 발견됩니다. 텅스텐은 반도체, 연료전지, 센서 생산을 위해 진공 상태에서 증발됩니다. 텅스텐 박막은 써멀로는 증착이 불가능 하며, 일반적으로 이빔이나 스퍼터 방식을 사용합니다. 이빔도 일반적인 방법으로는 증착이 어려울 수 있습니다. 라이너를 사용하지 않고 사용하는 것이 좋지만, 덩어리로..
2023.12.27 -
증착 공정 방식에 따른 특성 및 고려사항 참고
다양한 방식의 박막제조방법이 있다. 몇가지 방식에 따른 특성 및 고려 사항을 보면 다음과 같다.
2023.05.25 -
페로브 스카이트 재료를 이용한 광전지 제조 시스템에서 필요한 것
페로브스카이트 계열의 재료는 광전지 분야에서 실리콘 재료의 대체제로 연구되고 있다. 실리콘 재료는 현재 가장 많이 활용되고 있는 물질이지만, 환경 영향, 제조 비용 및 확장성에 대한 한계 등으로 인해 여러 대체 가능한 물질이 연구되고 있으며, 그 중 가장 가능성이 높게 평가되는 것 중에 하나가 금속 할라이드 페로브스카이트 같은 물질이다. 페로브 스카이트는 탁월한 광 흡수 및 전하 수송 특성으로 인해 태양 전지 연구 및 개발에 매우 매력적인 소재가 되었다. 그 성능 효율은 2012년 9%에서 2022년 25%, 페로브스카이트-실리콘 탠덤 전지 31% 이상으로 발전 하였다. 이것은 역사상 가장 빠르게 발전하는 태양광 기술이다. 페로브스카이트의 기본 구조는 전반적으로 유사하다. 각 레이어에 대한 공통적으로 사..
2023.04.18 -
이빔 금 박막 증착 몰리 라이너
금을 박막으로 올리면서, 가장 적합한 라이너는 몰리가 아닌가 생각된다. 텅스텐도 많이 사용하지만, 아무래도 spit 현상을 감소 시키기 위해서는 텅스텐 보다는 몰리가 적합하다. 그라파이트 라이너에 유리질 카본을 코팅한 것도 상당히 좋다. 다만, 금은 열전도율이 좋아서, 냉각이 잘되면 증착레이트 파워가 굉장히 많이 소진되는 경우가 있다. 300mA 이상의 파워로 공정이 진행되는 경우, 써멀 스트레스로 인해서 QCM 센서가 안정이 안되는 경우가 있다. 이런 경우에는 QCM을 Alloy로 사용하거나, 증착파워를 낮추는 방법을 시도해 볼 수 있다. 증착 파워를 낮추기 위해서는 냉각 효율을 낮추어야 하기 때문에 라이너를 공중에 띄우는 방법을 사용 하거나, 소스의 양을 조절하는 방법을 사용 할 수 있다. 소스의 양..
2022.09.15 -
이빔 공정에서 하면 안되는 것 소스의 선택과 레서피 적용
비단 음식도 설탕 대신 소금을 넣는다면, 실패한 음식이 될 수 밖에 없다. 이빔으로 박막을 제조하는 공정에서도 이러한 일이 발생 할 수 있다. 보통은 개별의 아이템에 다른 소스가 있어서 실수 할 가능성? 이 적지만, 이빔의 경우 멀티 포켓으로 똑같이 생긴 것이 돌아가는 구조여서, 의외로 사용자들이 많이 실수를 한다. 소스를 넣는 곳을 히스라고 하는데, 각각의 위치를 실수하게 되면 잘못된 소스를 넣게되고 엉뚱한 공정을 진행하게 된다. 문제는 이렇게 착각으로 인한 공정이 심각한 문제를 초래하는 경우가 발생한다는 점이다. 샘플만 망치는 것이 아니라. 장비 자체가 망가지는 일이 발생 할 수 있다. 우선은 과도한 파워로 이빔에 구멍이 나는 경우가 있다. 이런 문제는 챔버에 물이 차면서 내부 부품이 모두 손상된다...
2022.01.13