옛날 커펌 된 PSP 인데, 느려지면서 화면 떨림 현상이 발생 하였다. 커펌 버전은 몇인지 모르겠으나, 당황하지 말고, Select 버튼을 길게 누른다. 생각보다 길게 눌러야 한다. CPU 속도를 확인 한다. 방향키 위아래로 움직이는 것이 매뉴 선택. 좌우가 값변경이다. 보통은 default값으로 설정해 주면 해결이 될 것이다.

이빔 시스템으로 증착을 할 때는 빔의 위치를 조절하는 것을 스윕이라고 합니다. 이빔 스윕은 빔의 위치를 조절하여, 소스 물질에 열충격을 균일하게 주어 증착 속도를 일정하게 유지하기 위한 방법 중에 하나입니다. 그러나, 모든 물질이 스윕을 필요로 하는 것은 아닙니다. 일단 잘 녹아서 덩어리로 뭉치는 물질은 스윕을 하지 않아도 잘 증착 할 수 있습니다. 알루미늄이 대표적인 물질입니다. 알루미늄은 냉각이 잘되는 히스 안에 직접 넣고 증착을 합니다. 열전도가 좋기 때문에 한덩어리로 녹아서 뭉치게 되고, 증착을 하면서 스윕을 하지 않아도 파고 드는 현상이 없습니다. 알루미늄, 구리, 실버와 같이 한 덩어리로 녹아서 뭉치는 물질은 스윕을 최대한 작게 하거나 하지 않는 것이 좋을 수도 있습니다.

스퍼터 세라믹 타겟을 사용하다가 보면, 본딩재료인 인듐이 녹아서 나오는 경우가 있다. 인듐이 녹아서 나온다는 것은 냉각에 문제가 있다는 것을 의미한다. 본딩 자체가 잘못되어서 나오는 경우도 있는데, 인듐을 너무 많이 넣은 경우 이런 문제가 발생 할 수 있다. 그러나, 보통의 업체에서 이러한 실수를 하는 경우는 드물다. 인듐이 녹아서 나오는 가장 주요한 원인은 스퍼터 건에 필요한 냉각수가 용량, 또는 온도가 충분하지 않은 경우가 대부분이다. 냉각수에 문제가 있으면, 낮은 녹는점을 갖고 있는 인듐은 버티지 못하고 녹아서 흘러 내리게 된다. 그러면서 건과의 절연이 깨지면서 문제가 생기게 된다. 냉각 용량이 충분한 경우에도 이러한 문제가 발생 할 수 있는데, 주로 세라믹 타겟에서 많이 발생 할 수 있다. 열전도..

스퍼터 타겟은 물질의 특성상 본딩(금속 접합 백킹 플레이트)가 필요한 경우가 있습니다. 다양한 이유로 백킹 플레이트 본딩이 필요한데, 가장 주요한 이유는 스퍼터링 물질의 특성을 유지하기 위한 것입니다. 모든 물질을 본딩 할 필요는 없습니다. 금, 알루미늄, 은, 구리, 철 과 같은 금속들은 탄성계수가 낮고, 고전도성, 연성 금속은 일반적으로 하지 않아도 됩니다. 반면에 크롬, 안티몬, 비스무트, 이리듐, 코발트와 같이 부서지기 쉬운 금속은 본딩을 해주어야 합니다. 그리고, 산화물, 질화물, 탄화물, 유리와 같은 대부분의 무기 비금속 세라믹은 사용하기 전에 백킹플레이트에 본딩을 해주어야 합니다. 물론 다양한 이유로 본딩이 필요하기 때무에 물질의 특성을 확인 하는 것이 중요합니다. 그러나, 가장 큰 이유는 ..

모든 진공용 드라이 펌프가 동일하지는 않겠지만, 기본적으로 냉각수를 필요로 하는 펌프의 경우 경고 신호가 발생하게 되고, 일정 시간이 경과하게 되면, 알람을 발생 시키면서 동작이 정지 하게 된다. 경고 유지 시간은 메이커 별로 다르기 때문에, 정확한 동작 순서와 알람 발생 신호는 확인을 해보는 것이 좋다. 만약 냉각수에 문제가 생겨서 바로 정지하는 펌프라면, 안정성에 문제가 있을 수 있다. 공정 도중 냉각수 문제로 펌프가 가 바로 정지해 버리는 경우, 잔류 가스의 처리와 기타 다른 펌프류에 영향을 줄 수 있기 때문이다. 드라이 펌프 냉각수에 문제가 발생하여, 경고 신호가 시스템에 들어간다면, 시스템은 정해진 안전 시퀀시를 따라서 시스템을 정지 할 수 있게 구성해 주어야 한다. 특히 반도체 라인이나 디스플..

오랜만에 GPIB 장비를 사용하게 되어서, 달려있는 것을 보니 생소한 제품이 달려있더군요. 이게 참 잘 안됩니다. www.icselect.com/USB_to_GPIB_Controller.html