스퍼터 타겟은 금속, 유전체, 투명전도체 및 AR 코팅등 다양한 분야의 박막제조에 활용되고 있다. 스퍼터 박막 활용에 존재하는 수많은 문제중에 하나가 타겟 표면에서 발생하는 결절, 분진 가루등이 생성되는 것이다. 간단하게 미립자 오염물 형성에의한 문제라고 볼 수 있다. 이러한 문제는 박막의 질에 결정적인 문제를 발생시키므로, 매우 중요한 이슈가 된다. 우선 샘플 측면에서 보면, 타겟이 위에 위치한 경우 샘플에 떨어지면서 제품 자체의 결함을 유발 하게 된다. 그런면에서 타겟은 아래에 위치하는 것이 좋다. 다만, 이런 경우 샘플의 이송 및 탈장착이 복잡해질 가능성이 많다. 그만큼, 생산 설비의 비용이 증가한다는 의미이다. 공정 면에서 보면, 오염 미립자의 형성 원인은 다음과 같이 생각해 볼 수 있다. 1. ..

스퍼터링에서 세라믹 타겟이 깨지는 이유는 몇가지가 있습니다. 1. 최대 전력 밀도 적용 할 수 잇는 파워의 양은 물질, 재료 마다 다릅니다. 가장 일반적인 재료에 관한 권장 파워 또는 최대 전력밀도를 확인 하고 범위안에서 사용하는 것이 좋습니다. 2. 램핑 파워 일부 재료는 느린 전력 변화가 필요합니다. 급격한 파워 변화로 인한 스트레스는 재료의 파손을 초래하게 됩니다. 일부 물질, 재료는 램핑 과정이 필요합니다. 일반 적인 램핑은 다음과 같습니다. 초기 방전 압력을 5.0E-2 Torr 정도에서 시작합니다. 플라즈마가 안정적으로 유지되는 공정압력으로 감압합니다. 압력이 내려가면서 증착 속도가 증가합니다. 방전으로 플라즈마를 안정화 시키면서 파워를 분당 20W 이하로 증가 시킵니다. 최대 허용 전력 밀도..

스퍼터 타겟을 새것으로 교체 한 후 공정을 진행하기 전에 프리컨디셔닝 또는 Break In 과정을 진행 해주어야 한다. 브레이크 인 과정은 제조 공정에서 기계적인 과정을 통해 타겟내에 유입될 수 있는 내부 응력을 감소 시키는 과정 또는 표면에 생성 된 얇은 층의 산화물, 질화물 또는 수소화물 층을 제거하는 것이다. 일반적으로 프리컨디셔닝 또는 브레이크 인 과정은 프리 스퍼터링을 통해서 진행한다. 가능한 낮은 전력 밀도, 통산 20~50W이내의 파워로 수분 동안 반복 진행한다. 그리고, 서서히 파워를 증착에 사용하는 파워로 증가시켜야 한다. 이 과정을 통해 플라즈마가 안정되고, 증착 중에 평형 상태의 환경을 유지 가능하다. 모든 공정이 진행 될 때 이것을 반복할 필요는 없으나, 대상에 과도한 스트레스를 주..