박막의 두께가 많거나, 진공상태가 중요한 박막 증착장비에서 많이 사용하는 것이 멀티 QCM 센서이다. 보통 듀얼센서를 사용하거나 6, 12개 짜리 멀티 센서를 사용한다. 거의 대부분의 박막은 듀얼센서로 커버가 되지만, 극단적인 두께를 사용하거나, 벤트가 용이하지 않은 시스템이라면, 6, 12개 그 이상의 센서가 필요 할 수도 있다. 듀얼 센서이상의 멀티 센서를 제어하는 경우 가장 중요한 고려 사항이 몇가지 있다. 우선은 가장 중요한 것이 센서의 교대 시간이 짧아야 한다는 점이다. 사람이 손으로 파워를 제어하면서 올리는 경우라면, 크게 문제 될 것은 없지만, 자동으로 증착 속도를 제어하는 경우라면, 센서의 교대 시간은 굉장히 큰 이슈가 된다. 센서 교대 시간은 차로 치면, 눈을 감고 운전하는 것과 다르지 ..

플라즈마 증착기에서 전극 부분에 결로 현상으로 인한 문제가 발생 할 수 있다. 특히 스퍼터 건의 파워 전달부는 결로 현상으로 인해 발생하는 문제를 찾기가 어렵다. 플라즈마 방전은 되지만, 증착 효율이 급격하게 떨어지기 때문에, 그 원인을 바로 짐작하기 어렵다. 공정 환경의 변화가 없다면, 결로 현상으로인한 파워 전달의 감소를 의심해 보아야 한다. 특히 RF 파워를 사용하는 경우 매칭점이 틀어지면서 해결 안되는 경우가 많다. 결로 현상으로 인한 문제가 의심된다면, 전극 부분을 교체 해야 한다.

비단 음식도 설탕 대신 소금을 넣는다면, 실패한 음식이 될 수 밖에 없다. 이빔으로 박막을 제조하는 공정에서도 이러한 일이 발생 할 수 있다. 보통은 개별의 아이템에 다른 소스가 있어서 실수 할 가능성? 이 적지만, 이빔의 경우 멀티 포켓으로 똑같이 생긴 것이 돌아가는 구조여서, 의외로 사용자들이 많이 실수를 한다. 소스를 넣는 곳을 히스라고 하는데, 각각의 위치를 실수하게 되면 잘못된 소스를 넣게되고 엉뚱한 공정을 진행하게 된다. 문제는 이렇게 착각으로 인한 공정이 심각한 문제를 초래하는 경우가 발생한다는 점이다. 샘플만 망치는 것이 아니라. 장비 자체가 망가지는 일이 발생 할 수 있다. 우선은 과도한 파워로 이빔에 구멍이 나는 경우가 있다. 이런 문제는 챔버에 물이 차면서 내부 부품이 모두 손상된다...

일반적으로 알려진 물질별 증착속도 참고 https://www.lesker.com/newweb/ped/rateuniformity.cfm Kurt J. Lesker Company Vacuum Science Is Our Business www.lesker.com 증착 속도를 높이기 위한 방법 1. 전력 증가: 각 재료는 재료 속성에 따라 최대 전력이 제한되지만 냉각 효율을 통해 가능한 가장 높은 전력 밀도에서 대상을 작동할 수 있습니다. 가장 먼저 해야 할 일은 볼트-온 스타일 또는 본드 타겟 구성을 활용하여 타겟 재료를 직접 냉각하는 것입니다. 이것은 전도성 페이스트 또는 에폭시의 도움에 더하여 열전도율을 최대화하고 목표 재료가 달성할 수 있는 최대 수준까지 전력 밀도를 증가시킬 수 있습니다. 2. 소스-기..

스퍼터링에서 세라믹 타겟이 깨지는 이유는 몇가지가 있습니다. 1. 최대 전력 밀도 적용 할 수 잇는 파워의 양은 물질, 재료 마다 다릅니다. 가장 일반적인 재료에 관한 권장 파워 또는 최대 전력밀도를 확인 하고 범위안에서 사용하는 것이 좋습니다. 2. 램핑 파워 일부 재료는 느린 전력 변화가 필요합니다. 급격한 파워 변화로 인한 스트레스는 재료의 파손을 초래하게 됩니다. 일부 물질, 재료는 램핑 과정이 필요합니다. 일반 적인 램핑은 다음과 같습니다. 초기 방전 압력을 5.0E-2 Torr 정도에서 시작합니다. 플라즈마가 안정적으로 유지되는 공정압력으로 감압합니다. 압력이 내려가면서 증착 속도가 증가합니다. 방전으로 플라즈마를 안정화 시키면서 파워를 분당 20W 이하로 증가 시킵니다. 최대 허용 전력 밀도..

평판형 플라즈마 CVD로 생성 가능한 박막과 생성물의 예시