이빔 증착기는 써멀, 스퍼터와 함께 가장 기본적인 증착기 중에 하나이다. 주로 금속박막을 제조하는데 사용되며, 간단한 구성에 효율 좋은 박막을 얻을 수 있다. 기구물이 스퍼터나 써멀에 비해 간단하고, 여러 물질을 증착 가능하기 때문에 잔고장이 적고 매우 효율적이라 할 수 있다. 이빔 증착기에서 가장 많이 발생하는 문제는 주로 아크로 인한 피드쓰루와 파워 서플라이 데미지, 그리고 필라멘트의 손상이다. 그 중에서 필라멘트의 손상은 주로 챔버 벤트와 같은 급격한 냉각으로 발생하기 때문에, 챔버 벤트전에 시간만 충분히 주어도 문제를 예방 할 수 있다. 피드쓰루나 파워의 손상은 고전압으로 인한 문제가 주요 원인이기 때문에, 사용 방법에 따라서 문제를 방지하는 것이 어려울 수 있으나, 필라멘트의 손상은 벤트만 잘해..

금을 박막으로 올리면서, 가장 적합한 라이너는 몰리가 아닌가 생각된다. 텅스텐도 많이 사용하지만, 아무래도 spit 현상을 감소 시키기 위해서는 텅스텐 보다는 몰리가 적합하다. 그라파이트 라이너에 유리질 카본을 코팅한 것도 상당히 좋다. 다만, 금은 열전도율이 좋아서, 냉각이 잘되면 증착레이트 파워가 굉장히 많이 소진되는 경우가 있다. 300mA 이상의 파워로 공정이 진행되는 경우, 써멀 스트레스로 인해서 QCM 센서가 안정이 안되는 경우가 있다. 이런 경우에는 QCM을 Alloy로 사용하거나, 증착파워를 낮추는 방법을 시도해 볼 수 있다. 증착 파워를 낮추기 위해서는 냉각 효율을 낮추어야 하기 때문에 라이너를 공중에 띄우는 방법을 사용 하거나, 소스의 양을 조절하는 방법을 사용 할 수 있다. 소스의 양..

기본 규격. 라이너 가공시 참고

비단 음식도 설탕 대신 소금을 넣는다면, 실패한 음식이 될 수 밖에 없다. 이빔으로 박막을 제조하는 공정에서도 이러한 일이 발생 할 수 있다. 보통은 개별의 아이템에 다른 소스가 있어서 실수 할 가능성? 이 적지만, 이빔의 경우 멀티 포켓으로 똑같이 생긴 것이 돌아가는 구조여서, 의외로 사용자들이 많이 실수를 한다. 소스를 넣는 곳을 히스라고 하는데, 각각의 위치를 실수하게 되면 잘못된 소스를 넣게되고 엉뚱한 공정을 진행하게 된다. 문제는 이렇게 착각으로 인한 공정이 심각한 문제를 초래하는 경우가 발생한다는 점이다. 샘플만 망치는 것이 아니라. 장비 자체가 망가지는 일이 발생 할 수 있다. 우선은 과도한 파워로 이빔에 구멍이 나는 경우가 있다. 이런 문제는 챔버에 물이 차면서 내부 부품이 모두 손상된다...

이빔 시스템으로 증착을 할 때는 빔의 위치를 조절하는 것을 스윕이라고 합니다. 이빔 스윕은 빔의 위치를 조절하여, 소스 물질에 열충격을 균일하게 주어 증착 속도를 일정하게 유지하기 위한 방법 중에 하나입니다. 그러나, 모든 물질이 스윕을 필요로 하는 것은 아닙니다. 일단 잘 녹아서 덩어리로 뭉치는 물질은 스윕을 하지 않아도 잘 증착 할 수 있습니다. 알루미늄이 대표적인 물질입니다. 알루미늄은 냉각이 잘되는 히스 안에 직접 넣고 증착을 합니다. 열전도가 좋기 때문에 한덩어리로 녹아서 뭉치게 되고, 증착을 하면서 스윕을 하지 않아도 파고 드는 현상이 없습니다. 알루미늄, 구리, 실버와 같이 한 덩어리로 녹아서 뭉치는 물질은 스윕을 최대한 작게 하거나 하지 않는 것이 좋을 수도 있습니다.

몰리브덴은 전이금속으로 녹는점은 2617도로 매우 높으며, 증기압은 10E-4 Torr 2117도입니다. 이빔으로 증착이 잘 됩니다. 라이너는 그라파이트 라이너를 사용하거나, 라이너 없이 사용하면 크게 문제없이 가능하다. 가능한한 스윕을 넓게 해주는 것이 좋고, 8자 패턴을 사용하면 적당합니다. 몰리브덴 증착에서 가장 문제되는 것은 진공도 상승인데, 충분히 탈가스를 한 후 증착을 시도하는 것이 중요합니다. 평형 증기압은 10E-2 Torr 정도이고, 이때 온도는 2600도 입니다. 일반적으로 평형증기압이 10E-2 Torr 근처인 물질은 빠른속도로 증착이 진행 됩니다. 다만 높은 온도가 필요하기 때문에 써멀 방식으로는 증착이 어렵습니다. 이빔으로는 증착이 잘 됩니다. 라이너는 그라파이트 라이너를 사용하거..