스퍼터율 증가RF 전력을 사용하여 유전체 타겟을 스퍼터링할 때 기판의 최대 증착 속도가 0.1Å/초 미만이 될 가능성이 높습니다. 즉, 100nm 두께의 필름을 증착하는 데 2.5시간 이상이 소요될 수 있습니다. 따라서 "스퍼터링 속도를 어떻게 높일 수 있습니까?"라는 질문을 자주 받는 것은 놀라운 일이 아닙니다.사실 질문자가 원하는 것은 증착률을 높이는 것이지만, 좌절한 연구자와 의미론적으로 논쟁을 벌일 생각은 없습니다.(그러나 잠시 의미를 설명하자면, 스퍼터링 수율 등보다는 스퍼터 수율 , 스퍼터율 , 스퍼터 건 과 같이 스퍼터를 형용사 형태로 사용하겠습니다 .)이번 호에서는 증착 속도를 높이는 방법을 검토하고 하나의 매개변수를 최대화하면 실수로 다른 매개변수에 영향을 미치는 조건을 살펴봅니다.기판은..

1. PH3 특징 1) 공기중에 노출 (1%이상) 되면 불이 붙을 수 있는 가연성 가스 입니다. 안전하게 처리 하기 위해서는 P2O5로 산화시켜서 배기시켜야 합니다. 2. 처리방법 1) 건식(상온) 스크러버로 흡착제를 이용하여 산화시켜 처리하는 방식이 가능합니다. 다만 가장 좋은 방법은 태워서 처리 하는 방식입니다. 2) 건식 흡착제로 하얀색 가루(P2O5)들이 농축되고, 드라이 펌프 N2 Purge로 계속 뽑으면서 농도 낮춰서 배기할 시 크게 문제 되지는 않습니다. 3) 다만, 포스핀을 고농도로 뽑으면 반응열이 높아서 Ar이나 N2로 희석시켜서 농도를 낮게 해서(예를 들어 포스핀 1sccm이면 N2 100sccm) 계속 불어넣어서 1% 미만 희석시켜 스크루버로 가서 처리하는 것이 권장됩니다. 너무 N2..

백금의 일반적인 물질 특성과 응용 백금은 주기율표에 있는 9개의 귀금속 중 하나입니다. 녹는점은 1,772°C, 밀도는 21.4g/cc, 증기압은 1,747°C에서 10 -4 Torr입니다. 팔라듐과 매우 유사한 빛나는 은백색 금속입니다. 밀도가 높고, 가단성이 있고, 연성이며, 공기 중에서 부식에 강합니다. 가장 눈에 띄는 상업적 응용 분야는 차량의 촉매 변환기입니다. 백금은 반도체, 연료전지, 배터리 제조를 위해 진공 상태에서 증발됩니다.기상증착시스템에서, 보트는 텅스텐을 기본으로 사용하고, 이빔라이너는 그라파이터 라이너로 시작합니다.타 금속과 합금에 주의해야 하고, 부드럽고 접촉력이 좋지 않아서 박막으로 만들기에 쉽지는 않습니다.써멀증착...백금의 써멀 증착은 매우 어렵습니다. 백금을 증발시키는 데..

몰리브덴은 전이금속으로 녹는점은 2617도로 매우 높으며, 증기압은 10E-4 Torr 2117도입니다. 이빔으로 증착이 잘됩니다. 라이너는 그라파이트 라이너를 사용하거나, 라이너 없이 사용하면 크게 문제없이 가능하다. 가능한 한 스윕을 넓게 해주는 것이 좋고, 8자 패턴을 사용하면 적당합니다. 몰리브덴 증착에서 가장 문제 되는 것은 진공도 상승인데, 충분히 탈가스를 한 후 증착을 시도하는 것이 중요합니다. 물질별 평형 증기압 평형 증기압은 10E-2 Torr 정도이고, 이때 온도는 2600도입니다. 일반적으로 평형증기압이 10E-2 Torr 근처인 물질은 빠른 속도로 증착이 진행됩니다. 다만 높은 온도가 필요하기 때문에 써멀 방식으로는 증착이 어렵습니다. 이빔으로는 증착이 잘됩니다. 라이너는 그라파이트..

텅스텐은 밀도가 높은 원소 중 하나입니다. 밀도는 19.3g/cc, 녹는점은 3,410°C, 증기압은 2,757°C에서 10 -4 Torr입니다. 외관상 광택이 있고 회백색입니다. 모든 금속 중에서 녹는점이 가장 높은 것으로 알려져 있으며, 특유의 경도로 인해 순수한 형태로 기계를 가공하거나 단조하는 것이 매우 어렵습니다. 텅스텐은 일반적으로 전기 필라멘트를 만드는 데 사용됩니다. 텅스텐 카바이드는 드릴, 톱, 보석류에서 발견됩니다. 텅스텐은 반도체, 연료전지, 센서 생산을 위해 진공 상태에서 증발됩니다. 텅스텐 박막은 써멀로는 증착이 불가능 하며, 일반적으로 이빔이나 스퍼터 방식을 사용합니다. 이빔도 일반적인 방법으로는 증착이 어려울 수 있습니다. 라이너를 사용하지 않고 사용하는 것이 좋지만, 덩어리로..

고품질의 초전도 양자 증폭기 제작을 위해서는 많은 양의 조셉슨 접합이 필요하다. 신뢰성 있는 고품질의 조셉슨 접합을 위해서는 진공도가 5.0E-8 Torr 이하의 상태가 되어야 하며, 대면적의 증착과 산화가 가능해야 한다. 초전도양자간섭소자와 파라메트릭 증폭기는 전략물자로 수출입의 통제를 받는 소자이다. 반드시 자력개발을 해야 하는 소자이다. 고품질의 초전도 조셉슨 접합 제작을 위해서는 고진공 챔버를 이용한 불순물 제거와, 기판의 냉각을 통한 감광제의 열손상을 최소화 해야 한다. 그리고, 증착시 발생하는 전자 충격도 역시 최소화 해야 한다. 이온 식각을 통한 알루미늄 산화막의 제거 또한 매우 중요한 이유이다.